含铅低熔点玻璃粉

真空玻璃玻璃粉

低熔点玻璃粉又称为焊料玻璃或封接玻璃，它是一种用于玻璃、金属、陶瓷之间封接的
焊接材料，具有良好的密封性与耐久性，是电子行业广泛使用的封接材料，常用CRT(阴极射线管）、VFD(真空荧光显示屏）及PDP(等离子显示板）等显示器件玻壳的封接。低熔点玻璃粉按照封接后是否析晶分为结晶型玻璃粉与非结晶型玻璃粉
1.结晶型低熔点玻璃粉
结晶型低熔点玻璃粉在熔融状态下开始析晶，这时黏度较小，流动性好，在熔封的过程
中同时完成晶化。常用的结晶型低熔点玻璃粉有PbO-ZnO-Bi2O3系和ZnO-Bi2O3-SiO2
系，可应用于彩色显像管屏锥的封接。
（1)结晶型低熔点玻璃粉的优点
①膨胀系数在一定程度上的可控性。通过结晶化，析出不同膨胀系数的晶体。根据析出结晶相的种类和数量，可以较大幅度地调节焊料的膨胀系数。
②一般情况下，结晶型低熔点玻璃粉中的结晶相的强度高于玻璃相，这样，封接玻璃的总体强度提高。
③由于在封接玻璃中均匀地分布着晶体，大大提高了封接玻璃的机械强度、热稳定性和化学稳定性。
（2)结晶型低熔点玻璃粉的缺点
①由于在封接过程中析晶，结晶型低熔点玻璃粉不能重复加热封接。因此，当使用结晶型玻璃粉制作真空玻璃时，如果出现封接漏点、焊料未充分熔融等封边缺陷，组件将直接报废，不能再次加热返工。
②由于析晶过程与熔封工艺一次完成，若析晶过快，焊料会流散不畅，黏度瞬时增大，
被封接体不能被很好地润湿，影响气密性。
③结晶型焊料的封接条件比非结晶型焊料的要求高，操作工艺的选择性强。若选择不当，一方面达不到调节性能的目的，另一方面由于晶相转化引起体积变化，会导致封接件漏气或炸裂。
④由于析晶过程包括晶核形成与晶体生长两个阶段，为了使析晶充分、晶化完全，一般
都需要保温一段时间，因而封接过程所需的时间比非结晶焊料的长。
2.非结晶型低熔点玻璃粉
非结晶型低熔点玻璃粉在加热熔封过程中和封接后始终保持稳定的玻璃态而不析晶。多数是用含有较多PbO、Ti2O、Bi2O3、CdO等重金属氧化物制得的，并添加多Al2O3、SiO2、Na2O、CaO、BaO等金属或非金属氧化物，来调节膨胀系数、耐水性、封接温度、化学稳定性和流动性。非结晶型低熔点玻璃粉的优点如下：
①在封接过程中不析晶，因此可以重复加热封接；
②具有良好的流动性和润湿性，能充满所需封接的空间；
③封接接合处的外观质量好，气密性也好；

④由于封接过程中不存在晶相转化问题，因而热膨胀系数前后一致，不存在明显的体
积变化，产生的封接应力相对稳定；
⑤封接工艺简单。
不足之处是与结晶型玻璃粉相比，非结晶型玻璃粉封接层的力学性能和抗震能力稍差。
目前，我国低熔点铅系封接玻璃已取得技分术性突破并实现工业化生产，并广泛应用于真空玻璃的封接和各种电子封接领域，部分牌号产品的封接温度已接近360℃.